金融界2025年5月5日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市汇顶科技股份有限公司取得一项名为“芯片封装结构及其应用结构和电子设备”的专利，授权公告号CN222813586U，申请日期为2024年7月。

专利摘要显示，本实用新型公开一种芯片封装结构及其应用结构和电子设备，芯片封装结构包括第一基板、光学传感芯片、处理芯片、导光准直结构和遮光封装层，处理芯片固定在第一基板上且与第一基板电连接，光学传感芯片固定在处理芯片上且与处理芯片电连接或者光学传感芯片固定在第一基板上且与第一基板电连接，导光准直结构固定在光学传感芯片上并位于光学传感芯片的感光区域的上方，遮光封装层固定在第一基板上并包封导光准直结构的侧部、光学传感芯片和处理芯片，导光准直结构用于将光线准直，并将其引导至光学传感芯片的感光区域。电子设备包括上述芯片封装结构。解决了侧面漏光的问题和透明封装内部光线反射引入的光信号干扰问题，限制大角度光线进入。

天眼查资料显示，深圳市汇顶科技股份有限公司，成立于2002年，位于深圳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本45826.578万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳市汇顶科技股份有限公司共对外投资了5家企业，参与招投标项目25次，财产线索方面有商标信息44条，专利信息2841条，此外企业还拥有行政许可68个。

本文源自：金融界